CSDL sách

Trở về
.jpg
  • Electromigration in ULSI Interconnections
  • Tác giả: Cher Ming Tan
  • Nhà xuất bản: World Scientific - Singapore
  • Năm xuất bản: 2010
  • Số trang:291 p.
  • Kích thước:24 cm
  • Số đăng ký cá biệt:48305
  • ISBN:9789814273329
  • Mã Dewey:621.381584
  • Đơn giá:0
  • Vị trí lưu trữ:03 Quang Trung
  • Ngôn ngữ:English
  • Loại tài liệu:Sách Chuyên ngành
  • Đang rỗi/ Tổng sách:4/4
  • Từ khóa:Electrodiffusion, integrated circuits
  • Chủ đề: Integrated circuits & Electrodiffusion
  • Chuyên ngành: Khoa Điện - Điện tử
  • Tóm tắt: Electromigration in ULSI Interconnections provides a comprehensive description of the electromigration in integrated circuits. It is intended for both beginner and advanced readers on electromigration in ULSI interconnections. It begins with the basic knowledge required for a detailed study on electromigration, and examines the various interconnected systems and their evolution employed in integrated circuit technology. The subsequent chapters provide a detailed description of the physics of electromigration in both Al- and Cu-based Interconnections, in the form of theoretical, experimental and numerical modeling studies. The differences in the electromigration of Al- and Cu-based interconnections and the corresponding underlying physical mechanisms for these differences are explained.
Sách cùng chuyên ngành
Sách cùng chủ đề