Khảo sát ứng xử bám dính giữa cốt thép và bê tông bằng phương pháp mô phỏng số
Tác giả: Lê Minh Hoàng, Nguyễn Phú Cường, Trần Văn Thân
Số trang:
Tr. 199-203
Tên tạp chí:
Xây dựng
Số phát hành:
Số 07
Kiểu tài liệu:
Tạp chí trong nước
Nơi lưu trữ:
03 Quang Trung
Mã phân loại:
624
Ngôn ngữ:
Tiếng Việt
Từ khóa:
Ứng xử phi tuyến, mô hình bám dính, phần tử bond – link, mô hình phá hoại dẻo, thí nghiệm bám dính giữa bê tông và cốt thép
Chủ đề:
Bê tông--Cốt thép
Tóm tắt:
Giới thiệu áp dụng một mô hình phân tích sự tương tác giữa cốt thép và bê tông thông qua phần tử liên kết phi tuyến một chiều hai nút (bond link element). Theo đó giữa cốt thép và bề mặt bê tông xung quanh nó sẽ được ràng buộc bằng các lò xo liên kết phi tuyến. Ứng xử phi tuyến của lò xo liên kết này sẽ được tính toán thông qua mối quan hệ ứng suất bám dính (bond stress) và chuyển vị tương đối của bê tông với cốt thép (slip)...
Tạp chí liên quan
- Ảnh hưởng của bức xạ gamma đến tính chất quang của chấm lượng tử CdSe
- Ảnh hưởng của độ dày lớp điện môi lên trạng thái ngưng tụ exciton trong cấu trúc graphene hai lớp
- Đánh giá tình hình nhiễm vi khuẩn Escherichia Coli, Salmonellas spp. trên thịt lợn tại một số chợ trọng điểm trên địa bàn thành phố Quy Nhơn, tỉnh Bình Định
- Efficient, column-chromatography-free synthesis of Dipterocarpol succinate oxime ester salts
- Protective effects of methanolic extract of Bauhinia vahlii L. in sepsis rats induced by cecal ligation and puncture





